嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程包含軟件開發(fā)流程和硬件開發(fā)流程，想要了解的更加的清楚，接下來小編就來詳細(xì)的介紹一下吧。
軟件開發(fā)流程
軟件設(shè)計(jì)思路和方法的一般過程，包括設(shè)計(jì)軟件的功能和實(shí)現(xiàn)的算法和方法、軟件的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊設(shè)計(jì)、編程和調(diào)試、程序聯(lián)調(diào)和測(cè)試以及編寫、提交程序。
一、需求調(diào)研分析
1、首先，相關(guān)系統(tǒng)分析員會(huì)和用戶初步了解需求，確認(rèn)開發(fā)的功能模塊，他們會(huì)列出要開發(fā)的系統(tǒng)的大功能模塊，每個(gè)大功能模塊下的小功能模塊有哪些，對(duì)于有些需求比較明確的時(shí)候，在這一步里面可以初步定義好少量的界面。
2、系統(tǒng)分析員深入了解和分析需求，根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)和需求制作一份功能需求文檔。此文檔會(huì)清晰的寫出系統(tǒng)大致的大功能模塊和大功能模塊下的小功能模塊，還會(huì)寫出相關(guān)的界面以及界面功能。
3、我們的系統(tǒng)分析員會(huì)跟用戶進(jìn)行再次需求的確認(rèn)。
二、概要設(shè)計(jì)
開發(fā)者需要對(duì)軟件系統(tǒng)進(jìn)行概要設(shè)計(jì)，概要設(shè)計(jì)就是系統(tǒng)設(shè)計(jì)。概要設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮到軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包含了系統(tǒng)的基本處理流程，接口設(shè)計(jì)，模塊劃分，組織結(jié)構(gòu)，功能分配，運(yùn)行設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及出錯(cuò)處理設(shè)計(jì)等等，幫助軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
三、詳細(xì)設(shè)計(jì)
在上一步的概要設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，開發(fā)者需要進(jìn)行軟件系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)。在詳細(xì)設(shè)計(jì)中，會(huì)描述實(shí)現(xiàn)具體模塊相關(guān)的主要算法，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，類的層次結(jié)構(gòu)和調(diào)用的關(guān)系，在這里說明一下，軟件系統(tǒng)每個(gè)層次中的每一個(gè)程序的設(shè)計(jì)考慮，方便進(jìn)行編碼以及測(cè)試。需要保證軟件的需求全部分配給整個(gè)軟件。詳細(xì)設(shè)計(jì)必須足夠的詳細(xì)，能夠按照詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告進(jìn)行編碼。
四、編碼
在軟件編碼階段，開發(fā)者根據(jù)《軟件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告》中對(duì)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法分析和模塊實(shí)現(xiàn)等方面的設(shè)計(jì)要求，開始具體的編寫程序工作，
分別實(shí)現(xiàn)各模塊的功能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)系統(tǒng)的功能、性能、接口、界面等方面的要求。
五、測(cè)試
測(cè)試編寫好的系統(tǒng)。交給用戶使用，用戶使用后一個(gè)一個(gè)的確認(rèn)每個(gè)功能。
六、軟件交付準(zhǔn)備
在軟件測(cè)試證明軟件達(dá)到要求后，軟件開發(fā)者應(yīng)向用戶提交開發(fā)的目標(biāo)安裝程序、《用戶安裝手冊(cè)》、《用戶使用指南》、測(cè)試報(bào)告等雙方合同約定的產(chǎn)物。《用戶安裝手冊(cè)》應(yīng)詳細(xì)介紹安裝軟件對(duì)運(yùn)行環(huán)境的要求、安裝軟件的定義和內(nèi)容、在客戶端、服務(wù)器端及中間件的具體安裝步驟、安裝后的系統(tǒng)配置?！队脩羰褂弥改稀窇?yīng)包括軟件各項(xiàng)功能的使用流程、操作步驟、相應(yīng)業(yè)務(wù)介紹、特殊提示和注意事項(xiàng)等方面的內(nèi)容，在需要時(shí)還應(yīng)舉例說明。
硬件研發(fā)流程
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等。
2、根據(jù)需求分析，制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要充分考慮技術(shù)可行性、可靠性及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求，關(guān)鍵器件索取樣品等。
3、總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、器件編碼申請(qǐng)、物料申請(qǐng)。
4、領(lǐng)回PCB板及元器件等，交車間焊好1~2單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理圖中各功能進(jìn)行調(diào)試，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。本階段都要進(jìn)行嚴(yán)格、有效的技術(shù)評(píng)審，以保證“產(chǎn)品的正確”
5、軟硬件聯(lián)調(diào)，調(diào)試完成后，功能驗(yàn)收及電磁兼容可靠性測(cè)試并進(jìn)行二次制板(如果需要的話)。樣機(jī)生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、樣機(jī)評(píng)審;驗(yàn)證、改進(jìn)過程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì)文檔、圖紙、料單等。
6、維護(hù)即產(chǎn)品總結(jié)。
