硬件設計開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件設計開發(fā)。屬于看得見實物的電子產(chǎn)品研發(fā)，比如我們所說的手機、耳機、手環(huán)、音響都是硬件。

硬件設計開發(fā)在設計之前有很多的準備工作需要做到，當然不是一個設計師的事了，是一個有實力的公司應該做的前期準備工作。前期準備工作有：

第一部分：市場調(diào)研

硬件設計開發(fā)前都需要做市場調(diào)研，了解一下總體的需求情況，比如了解市場需求、了解客戶需求、分析客戶需求。明確市場對該產(chǎn)品的需求量，及發(fā)展的情況，前景是否良好，和客戶交流，了解客戶對產(chǎn)品的定位及產(chǎn)品的性能等要求。當然還要考慮到成本的問題。                相關(guān)文章：《詳解智能產(chǎn)品硬件設計開發(fā)的項目管理流程》
 

第二部分的功能：項目立項

項目立項需要明確項目的需求，所以第一步的功能十分重要。項目立項還需要明確完成項目所需的時間，預計的開發(fā)費，項目各部分的功能規(guī)格書等內(nèi)容，還有可行性方案等文件的初稿。最主要的還是開立項會議，各相關(guān)部門及相關(guān)領導開會討論，明確各自的任務。

第三部分：硬件總體設計開發(fā)

硬件設計開發(fā)一般分為：原理圖設計、電路圖設計、PCB板設計、測試板生產(chǎn)、功能性測試、穩(wěn)定性測試、單片機設計、小批量生產(chǎn)、正式投放市場或正式使用等步驟。

第四部分：系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)需要各個部門的配合，提前確定時間內(nèi)時間、測試項目、配合人員等內(nèi)容。還需要完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告，報告中需要記錄聯(lián)調(diào)的步驟及產(chǎn)生的問題、解決問題的辦法等內(nèi)容。

每一款電子產(chǎn)品研發(fā)都有自己的特點，但是硬件設計開發(fā)的前期準備工作和步驟是一樣的，根據(jù)功能來組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框架圖、劃分功能模塊，做整機的考慮，而不是沒有規(guī)章的一統(tǒng)設計開發(fā)。